ULVED特點：

模組化設計

方便的集成任意長度的固化燈，更換成本更低，不需要整燈替換，只需要更換模組即可。

垂直芯片

采用獨特的金屬/硅襯底的垂直芯片，比藍寶石襯底導熱好、發光面積大、電壓低，能夠延長產品壽命，增強光照效果。

光學設計

核心的光學設計方案，能有效提高光譜的峰值強度達到汞燈365nm波段的120-200%，甚至更多，在380nm以上波段，峰值強度最高可以做到汞燈365nm波段的5倍。

COB封裝工藝

采用世界領先的板上芯片COB(Chip On Board)工藝，芯片與基板直接緊密結合，直接將熱量傳導到基板，再通過水循環系統實現極高的散熱效果。